（原标题：AI需求+中国补贴双轮驱动股腰包，台积电(TSM.US)Q2市占率跃升至38%独占鳌头）
智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research数据，台积电(TSM.US)在2025年自然年第二季度半导体代工市场占有率飙升至38%，同比提升7个百分点，而去年同期为31%。这一增长源于行业整体晶圆代工收入同比攀升19%，主要受人工智能对先进制程及封装技术的强劲需求驱动，同时中国补贴政策引发的提前拉货效应亦贡献显著。Counterpoint预测，2025年第三季度晶圆代工收入将延续增长态势，实现中等个位数增幅。
Counterpoint高级分析师William Li指出，随着先进封装技术在芯片性能提升中的关键作用日益凸显，芯片设计商将日益依赖先进封装来提升方案性能。鉴于台积电目前的技术领先优势及稳固的客户关系，预计该公司不仅在先进制程节点领域持续领跑，未来在先进封装领域也将保持主导地位。
从同业对比看，第二季度多数其他晶圆代工厂商(含 IDM 外包份额)市场份额维持或微降：德州仪器(TXN.US)与英特尔(INTC.US)均稳定保持6%市场份额;英飞凌科技从6%微降至5%，三星则从5%下滑至4%。
Counterpoint高级分析师Jake Lai分析，消费电子传统旺季效应、AI 应用订单加速及中国现有补贴政策，将成为三季度主要驱动力。
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